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    瀚巍微电子完成Pre-A+轮融资

    2022年01月12日 09:52:14   来源:投资界

      1月12日消息,全球领先的低功耗UWB(超宽带)芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi)日前宣布完成Pre-A+轮融资,融资总额为8000多万人民币。本轮融资由光速中国高榕资本联合领投、启明创投常春藤资本跟投。本轮融资将用于产品研发,市场扩展以及人才引进。

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      与此同时, 瀚巍正式发布其最新款UWB无线SoC(系统级芯片)产品MK8000。该芯片拥有高性能,超低功耗和超高的系统集成度,非常适合智能手机和物联网产品的使用。其高度集成的软硬件解决方案,极大地简化了OEMs/ODMs的设计方案、降低了系统成本,将有效缩短产品推向市场的时间周期。

      瀚巍微电子成立于2019年,由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔,专注于UWB芯片及方案的设计开发。瀚巍的低功耗UWB技术,可增加电子产品的电池寿命,使在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加UWB定位功能成为可能。

      文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。

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